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2023-11-01年,长电科技与工业资本合作,打造大规模生产汽车规模芯片成品的先进封装旗舰厂

发布日期:2024-01-27 浏览次数: 字号:AAA

2023-11-01年,长电科技与工业资本合作,打造大规模生产汽车规模芯片成品的先进封装旗舰厂 关于长电 公司介绍 企业文化 主要的管理团队 全球布局 新闻中心 活动信息 绿色制造企业社会责任绿色制造企业社会责任 矿物冲突政策 加入长电 联系我们 技术 晶圆级封装技术 系统级封装技术 倒装包装技术 焊线包装技术 MEMS和传感器包装技术 服务 一站式服务设计和模拟晶圆凸块包装服务测试服务可靠性测试和故障分析 应用 汽车电子 通信 高性能计算 存储 投资者关系 财务摘要 各类公告 投资者教育投资者联系投资者 中文 English 한국어 日本语 新闻中心2023-11-01年,长电新闻中心长电科技联合产业资本打造大规模生产汽车规模芯片成品的先进封装旗舰工厂 2023年11月1日,中国上海——长电科技(6005844)是世界领先的集成电路芯片制造和技术服务提供商.SH)公告宣布,控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司计划获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产管理有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)投资增资48亿元,工业基金,包括上海临港当地工业资本,在上海临港新区加快建设大型专业生产汽车芯片成品先进包装基地,支持国内外大客户和行业主要合作伙伴,为新能源汽车高度电气化、智能,全面建设完整的本地芯片成品供应链开运电竞。 根据市场研究机构Gartner的预测,2030年全球汽车半导体市场规模将上升至1166亿美元,2020-2030年复合增长率为11.7%。 根据市场研究机构Gartner的预测,2030年全球汽车半导体市场规模将增长到1166亿美元,2020-2030年复合增长率为11.7%。自2021年汽车电子商务中心成立以来,汽车电子已成为公司增长最快的业务部门。今年前三季度,公司汽车电子收入同比增长88%开运电竞。近三年来,长电科技对汽车电子应用的收入比例逐年翻番,汽车电子客户数量迅速增加开运电竞。未来几年,汽车行业将迎来新能源汽车智能化的又一轮快速增长。基于先进包装的汽车半导体创新,正成为推动整个半导体产业链发展的强大动力开运电竞。 长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地位于上海临港,占地200多亩,工厂面积约20万平方米。该项目于今年8月开工建设。预计2025年初项目建成后,不仅将成为中国长电科技建设的第一个智能化项目“黑灯工厂”生产线也将成为中国大型专业汽车电子芯片成品制造的基准工厂,推动整个产业链向高性能、高可靠性、高自动化的方向发展。 该项目也是长电科技成立50年来与当地基金合资在上海成立的第一家大型现代化工厂。项目将充分发挥上海临港新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造业的双重优势,实现产业链互补优势,提高集成电路芯片成品制造对新能源汽车产业的价值贡献。 长电科技首席执行长郑力表示:“全球新能源汽车产业即将迎来新一轮以高计算能力和高密度供电为支撑的智能浪潮,这将是未来十年半导体市场增长最强劲的重要轨道之一。长电科技计划依托产业资本,在上海港口依托汽车行业大客户,以灯塔工厂理念打造大型汽车芯片专业成品制造旗舰工厂,将进一步激活产业链上下游优势资源整合,为全球汽车行业智能和低碳可持续发展做出新的贡献开运电竞。”返回

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